Система ионного травления Leica EM RES102
Электронные микроскопы/Электронная пробоподготовка
LEICA Microsystems
Узнать цену
В одном настольном приборе объединены технологии подготовки образцов для ПЭМ, РЭМ и СМ-анализа, чем не может похвастаться никакой другой прибор.
Описание
За последние годы ионное травление стало наиболее эффективной технологией подготовки образцов при анализе неорганических материалов. Данная методика заключается в снятии поверхностного слоя или подготовке поверхности материала посредством ее бомбардировки высокоэнергетическими ионными пучками. Источником проходящих в глубоком вакууме ионных пучков является ионная пушка, размещенная под углом к поверхности обрабатываемого материала. Малый угол атаки пучков позволяет добиваться полированной до электронной прозрачности поверхности. При этом ионное фрезерование может проводиться и при других углах (до 90°). Результат такой обработки - чистая, полированная и высококонтрастная поверхность. 
Leica EM RES102 - уникальная установка, оборудованная двумя источниками ионов с седловидной формой поля, обеспечивающими переменную энергию заряженных частиц и высокую скорость обработки. В одном настольном приборе объединены технологии подготовки образцов для ПЭМ, РЭМ и СМ-анализа, чем не может похвастаться никакой другой прибор. Помимо фрезерования высокоэнергетическими ионными пучками, установка Leica EM RES102 также может применяться и для легкой обработки медленными ионами. 

Образцы для ПЭМ-исследований: 
• Равномерное одно- или двустороннее ионное фрезерование материалов 
• Зачистка поврежденных участков поверхности образцов пучками медленных ионов 

Образцы для РЭМ и СМ-исследований:

• Полировка шероховатых поверхностей 
• Очистка загрязненных образцов от загрязнений и смазывания после механического шлифования 
• Увеличение контрастности поверхности образцов вместо химического травления 
• Резка слоистых материалов под углом 35° 
• Резка структурированных полупроводниковых материалов и оболочек под углом 90° Для расширения области применения в ПЭМ, РЭМ и СМ-исследованиях установка Leica EM RES102 может комплектоваться целым рядом держателей образцов. Система загрузочного шлюза обеспечивает высокую скорость обработки наряду с быстротой смены образцов. 

Для расширения области применения в ПЭМ, РЭМ и СМ-исследованиях установка Leica EM RES102 может комплектоваться целым рядом держателей образцов. Система загрузочного шлюза обеспечивает высокую скорость обработки наряду с быстротой смены образцов. 

- Стандартный держатель образцов для РЭМ-исследований. Позволяет выполнять операции по очистке, полировке и увеличению контрастности образцов для РЭМ и СМ-исследований при комнатной температуре или в условиях охлаждения жидким N2 . Позволяет обрабатывать образцы диаметром до 25 мм и высотой до 12 мм. Комплект включает держатель, регулировочное приспособление, загрузочный столик и переходник для штифтов РЭМ. 

- Держатель для ФИП-очистки предназначен для снятия продольных слоев и поврежденных участков стандартных обрабатываемых образцов. В комплект входит загрузочный столик, держатель и устройство центрирования образца. 

- Держатель наклонной резки предназначен для изготовления поперечных (90°) и наклонных (35°) срезов подвергаемого РЭМ-исследованию вертикальной структуры образца. Подготовка образцов производится как при комнатной температуре, так и в условиях охлаждения жидким N2 . В комплект входит загрузочный столик, салазки для образцов 35° и 90°, а также запасные шаблоны. 

- Быстродействующий захват (стандартное приспособление для ПЭМ-исследований) для одно- и двусторонней обработки под углом до 4°. В комплект входят: собственно захват, загрузочный столик и регулировочные диски 

- Криогенный держатель - предназначен для подготовки чувствительных к температуре образцов для ПЭМ-исследований в условиях охлаждения жидким N2 . В комплект входит, собственно, держатель, регулировочные диски и комплект быстроизнашиваемых деталей. 

Исключительно универсальная установка Leica EM RES102 может истончать, чистить, резать под углом, полировать и проявлять структуру образцов. 
Задать вопрос
Ваше имя*
Компания*
Эл. почта
Телефон*
Сообщение*