+7 (495) 640-19-71 Заказать звонокОбратная связь
LEICA EM TIC 3X
Пробоподготовка
LEICA Microsystems
Узнать цену
Используются при подготовке образцов к сканирующей электронной (SEM) и атомно-силовой (AFM) микроскопии.
Описание

Система трехлучевого ионного травления материалов на большую глубину


Система использует принцип одновременного поперечного травления с трех направлений для подготовки поверхности для SEM и AFM исследований, а также проведения EDS, WDS, Auger и EBSD анализа.

Держатель образцов позволяет обрабатывать образцы с размерами до 50х50х10мм. Для работы на системе требуется минимальная предварительная механическая подготовка образца. К функциональным особенностям прибора можно отнести 3 Ar ионных пушки, столик, перемещающийся в трех направлениях и встроенный стереомикроскоп.

Встроенный стереомикроскоп

Встроенный стереомикроскоп позволяет полностью контролировать процесс травления.

Три ионных пушки

Три ионных пушки, позволяющие проводить одновременное травление с трех направлений, обеспечивают высокое качество поверхности и хорошую повторяемость результатов.

Сенсорная панель управления

Сенсорная панель управления снимает необходимость специального обучения пользователя работе на приборе, все интуитивно и просто.

Охлаждающий стол

Для обработки чувствительных материалов может быть установлен стол, позволяющий охладить держатель образца и маску до -150° C.

Поперечная резка

Три ионных луча пересекаются на центральном крае маски, образуя сектор утонения под 100°, разрезая экспонированный образец (от ~ 20 до 100 мкм над маской) до тех пор, пока не будет достигнута интересующая область. Конструкция ионных пушек обеспечивает скорость измельчения 150 мкм/час (Si 10 кВ, 3,5 мА, 50 мкм от края), что является одним из самых высоких значений с учетом удаленного объема материала.

Эта уникальная технология позволяет получить обширную площадь поперечного сечения > 4 × 1 мм при очень высокой скорости удаления материала и высоком качестве обработки.

Для плоского фрезерования используется роторный столик.

Благодаря сборке пушки и дополнительному боковому перемещению образца можно подготовить область диаметром более 25 мм.

Снимок1.png1 - образец
2 - Маска
3 - Поверхность образца
4 - Точка пересечения ионных пучков
5 - Площадь интереса
6 - Направление наблюдения
J1, J2, J3 - Ионные пучки










Снимок2.png

 



















Предлагаются пять легкосъемных держателей под различные задачи пользователей:


Стандартный стол для рутинных работ и повышения контрастности обрабатываемой поверхности.

Снимок3.png

Если требуется высокая производительность, можно использовать стол с фиксацией под несколько образцов. Три образца могут быть загружены и автоматически обработаны за один сеанс (например, за ночь) без какого-либо взаимодействия с пользователем.

Снимок4.png

Столик с охлаждением обеспечивает очень низкую температуру обработки. С температурой держателя образца и маски до –160° C, крайне термочувствительные образцы, такие как резина, водорастворимые полимерные волокна или даже зефир (при желании) можно качественно обработать. 25 литровый Дьюар LN2 обеспечивает полноценную работу как минимум на полный рабочий день без дозаправки.

Разогрев образца происходит автоматически при выбранной температуре в условиях низкого вакуума, что позволяет избежать попадания влаги.

Снимок5.png

Используя конфигурацию столика стыковки VCT, образец можно переносить из Leica EM TIC 3X в (крио) SEM при оптимальных условиях. Это идеально подходит для изучения экологически чувствительных образцов, которые в дальнейшем можно перенести в системы нанесения покрытий и/или SEM в инертном газе/условиях вакуума. За счет возможности охлаждения стыковочного блока VCT криогенная подготовка и перенос проб открывает новые возможности исследования, которые были до этого недоступны.

Снимок6.png

Вращающийся столик используется для ионно-лучевой полировки уже механически отполированных поверхностей. Во время обработки ионным пучком образец может вращаться или колебаться. Дополнительное боковое перемещение образца обеспечивает обрабатываемую площадь более 25 мм. Таким образом, можно удалить такие механические артефакты, как размазывания и мелкие царапины. Данный процесс выявляет структуру образца как можно более естественную.

Снимок7.png


Примеры


Снимок8.png

Поперечное сечение узла золотой проволоки; механически отполирован с помощью Leica EM TXP. Финальная полировка поверхности проводилась с Leica EM TIC 3X

Снимок9.png

Результат EBSD демонстрирует идеальный поперечный срез образца без нанесения повреждений. Дифракционная картина получается из слоёв Si, W, Al Si и Au. С помощью EBSD-анализа выявляются очень мелкие деформационные структуры в слое Au (менее 40 нм).

Снимок10.png

Нефтяной сланец (нанопоры), выявленные с помощью Leica EM TIC3X (вращающийся столик), общий размер образца 25 мм

Снимок11.png

Поперечное сечение шпона


Снимок12.png

Поперечное сечение наждачной бумаги SiC

Снимок13.png

Фрикционный сплав Al-30Si после механической полировки…

Снимок14.png

… и после дополнительной ионной полировки с помощью Leica EM TIC 3X (вращающийся столик)

Снимок15.png

Карбонат кальция (кальцит и арагонит) с органическими мембранами между карбонатом, полировка ионным пучком с помощью Leica EM TIC 3X (вращающийся столик)

Снимок16.png

Коаксиальное полимерное волокно (водорастворимое), пробопогдотовка при –120 ° C.

Задать вопрос
Ваше имя*
Компания*
Эл. почта
Телефон*
Сообщение*